2022.04.16一週新聞集錦:Elon Musk先生出價430億美元，欲併購Twitter

先來看看Elon Musk對Twitter的新舉動。
(1)馬斯克要買 Twitter！出價 430 億美元(原文點此)
(2)馬斯克說不加入董事會！Twitter 執行長發文公告(原文點此)
Elon Musk先生在取得Twitter 9.2%股權後，上週獲Twitter邀請進入Twitter董事會但婉拒。 本週，Elon Musk先生直接出價430億美元(38%市值溢價)欲收購Twitter。
編按:
[a]由於Elon Musk先生偏右派的立場和Twitter董事會偏左派的立場不同，外界預期Twitter董事會會拒絕此收購案，或發起對應的反併購措施。
[b]對Elon Musk先生而言，如果加入Twitter當董事，會有持股不得超過14.9%的限制。 所以，先前Twitter邀請Elon Musk先生加入董事會，有可能只是為了防止他介入經營的手法(因為會有股權限制，而且只佔1席董事並不能主導董事會)。

接下來看看面板的新聞。
(3)南韓被踢下 17 年寶座，2021 年中國接手全球面板龍頭(原文點此)
2021年全球面板市佔率，中國首度超越南韓登上首位。 其中，LCD面板市佔早在2018年超越南韓；OLED面板仍落後南韓，但有迅速追上的趨勢。
短評:
資本密集、技術成熟的產業，在中國傾國家之力發展、內需市場又大的狀況之下，很少有廠商能匹敵。 LCD面板就是1例，近期的另1個例子是Apple的代工。 反之，DRAM、邏輯晶圓代工，這種技術演進快、需要大量先進設備支援，中國的優勢就沒有那麼大了。

最後來看看IC產業的新標準。
(4)黏合萬種晶片的「萬能膠 UCIe」，是摩爾定律的續命丹嗎？(原文點此)
2022年03月，Intel主導，與AMD、ARM、台積電、Samsung、日月光...等公司成立UCIe產業聯盟，推出第一版die-to-die(晶片互聯)標準「UCIe 1.0(Universal Chiplet Interconnect Express)」。
編按:
[a]由於不同性質的電路(類比電路、DRAM、邏輯電路...等)對於製程的需求不同，加上先進製程的費用越來越高，將不需要先進製程的電路拆分、使用其他非先進製程製造的誘因越來越大。
[b]不幸的是，1顆IC只能用同1種製程，想用不同製程做其他電路，就一定要做另1顆IC，最後再想辦法把這些IC連線起來。 這種將1顆大IC分拆出來的許多小IC叫做Chiplet(小晶片)。
[c]大概念來看，IC的IO接腳(輸入、輸出接腳)都會經過die(未經封裝的IC)的IO Pad、die上塗層、晶片載板、封裝接腳...等機構，每經過1層機構，所支援的訊號速度會更慢，功耗會更大。
[d]傳統上，IC的IO接腳還要透過PCB(印刷電路板)才能互連，速度、功耗表現更差。 
[e]對於Chiplet的IO接腳連線來說，傳統的PCB互連並不可行，因為這些連線本來是要在晶片內的，所以速度、功耗的需求很高。 
[f]為了解決Chiplet的IO接腳連線問題，各家IC設計廠商和晶圓代工廠一同發展出die-to-die的連線技術。 這種技術可以讓Chiplet的IO接腳不需經過晶片載板、封裝接腳、PCB...等機構，直接透過特殊的die上塗層進行連線，如此一來訊號就可以有較佳的速度、功耗表現。 不過，die-to-die連線所支援的訊號速度仍然比不上die裡面的連線，這些Chiplet的IO接腳會有1套專門的通訊協定來提升速度。
短評:
以往來說，這種die-to-die的技術都是各家廠商各自為政，如今推出UCIe標準是希望能複製之前PCIe傳輸技術(CPU和周邊裝置傳輸技術)的成功經驗，讓這項技術能大量普及。 後續值得持續關注。