2023.09.16一週科技新聞集錦:Qualcomm將延長供應Apple 5G數據機晶片至2026年

先來看看科技大廠的新聞。
(1)Arm 首度掛牌上市，集資額 48.7 億美元成今年最大 IPO(原文點此)
ARM本週於美國Nasdaq交易所IPO掛牌，首日漲幅達23.5%，收盤價63.59美元，市值超過545億美元。
編按:
[a]ARM是日本Softbank旗下的IP授權公司，於手機CPU、嵌入式系統CPU...等市場的市占率極高。
[b]Nvidia曾在2020年09月宣布以400億等值現金與股票收購ARM，但由於受到競爭對手以及政府的反對，於2022年初宣告破局。 之後，ARM開始尋求IPO。
[c]由於ARM在半導體業舉足輕重，許多半導體業的大公司都在這次IPO參與投資，包含:Apple、Alphabet、Nvdia、Intel、AMD、台積電、聯發科、Samsung...等。

(2)訂單大幅下滑威脅暫緩，高通：已與蘋果針對晶片供應達成協議(原文點此)Qualcomm宣布已和Apple簽約，將延長供應5G數據機晶片至少到2026年。
編按:
[a]數據機晶片(基頻晶片)主要負責智慧型手機行動上網、撥打電話的功能，是整支手機成本最高的元件；以iPhone 12(售價829美元)為例，其中採用的Qualcomm數據機晶片約90美元。 這給了Apple降低成本的誘因。
[b]Apple的數據機晶片業務是2019年由Intel收購而來。
[c]由於數據機晶片須兼容多個訊號傳輸頻段以及不同的電信設備，非常強調相容性，而相容性又很依賴過往經驗。 所以縱使是Apple這種大公司，也可能要多年後才能推出商用產品。 原先傳聞Apple將在2024年開始使用自研數據機晶片，不過現在看起來有所延誤。

Apple本週舉行秋季發表會。
(3)蘋果 2023 秋季新品發表會懶人包：iPhone 15、Apple Watch S9、Apple Watch Ultra 2(原文點此)
(4)iPhone 15 與 iPhone 15 Plus：4800 萬畫素主鏡頭升級，新增 2 倍變焦模式(原文點此)
(5)iPhone 15 Pro：鈦金屬、A17 Pro 晶片以及操作按鈕都來了(原文點此)
[a]推出新款「iPhone」、「iPhone Pro」系列智慧型手機，含:iPhone 15(A16晶片、6.1吋螢幕、雙鏡頭相機、799美元起)、iPhone 15 Plus(A16晶片、6.7吋螢幕、雙鏡頭相機、899美元起)、 iPhone 15 Pro(A17 Pro晶片、6.1吋螢幕、三鏡頭相機、999美元起)、  iPhone 15 Pro Max(A17 Pro晶片、6.7 吋螢幕、三鏡頭相機、潛望式鏡頭、1199美元起)。 所有款式都改用USB-C接頭(iPhone傳輸速率為480Mbps、iPhone Pro傳輸速率為10Gbps)、使用第二代UWB超寬頻技術晶片...等。  iPhone系列的手機升級幅度較小。iPhone Pro系列的手機升級幅度較大，含:導入鈦金屬製作機殼以減輕重量、支援硬體加速光線追蹤技術、原靜音開關改為可自訂義功能的操作按鈕(Action Button)...等。
[b]推出改為USB-C接頭的Airpods。
[c]推出新款Apple Watch「Apple Watch Series 9」(399美元起)、「Apple Watch Ultra 2」(799美元起)系列。 各系列差異主要在材質、螢幕、感測器功能、防水功能...等。 所有款式都新增雙指點擊手勢。