2023.09.09一週科技新聞集錦:華為高階手機重出江湖

先來看看日本半導體廠的新聞。
(1)2 奈米晶片廠動工，日本 Rapidus：千年一遇的機會(原文點此)
日本半導體公司Rapidus宣布位於北海道的晶圓代工廠開始動工。 該廠會此用2奈米製程，預計於2025年中開始試產、2027年開始量產。
編按:
[a]Rapidus成立於2022年中，是由Sony、Denso、Kioxia、NEC、NTT、Softbank、Toyota、UFJ(日聯銀行)，8家日本企業合資，旨在發展日本國內生產先進製程。 該公司預計與IBM合作，發展2奈米製程。
[b]目前全球擁有5奈米以下先進製程的廠商只有:台積電、Samsung、Intel，3家公司。

最後來看看中國科技產業的新聞。
(2)中國 AI 要出來跟世界拼了？北京讓百度公開公測「文心一言」(原文點此)
中國科技巨頭百度開始公開測試生成式AI「文心一言」。
編按:
中國政府對於生成式AI有管制措施，欲發展該技術的廠商需要先註冊，並在政府的監管之下發展。

(3)無視制裁！Mate 60 Pro 引爆中國搶購潮，宣告「華為華麗回歸」(原文點此)
(4)華為 Mate 60 Pro「誰做的」？46 家中國供應商曝光(原文點此)
(5)中媒：華為 Mate 60 系列熱賣，緊急追單供應鏈(原文點此)
中國電信商華為高階手機Mate系列推出新機Mate 60、Mate 60 Pro，定價5499人民幣起(約24000台幣)。 一推出即造成熱賣，預計年銷可達1200萬支。
編按:
[a]Mate 60的CPU「麒麟9000S」是由華為旗下IC設計公司海思所設計，採用海思自行開發的TaiShan微架構(ARM v8架構)，並使用中芯半導體7奈米技術生產。 其餘的手機零件供應鏈，大部分也是中國廠商。
[b]由於華為、中芯半導體受到美國科技出口管制，無法取得最先進的IP、半導體製造設備，華為這支新手機對中國來說是能國產高階手機的象徵。
[c]不過由於美國科技出口管制的關係，麒麟9000S的CPU微架構仍停留在上一代的ARM v8架構；中芯半導體的7奈米製程也是使用上一代的DUV曝光機(半導體製造設備)經由多重曝光達成，良率較低，而且最多也只能做到5奈米製程。
短評:
[a]華為Mate 60系列的新聞勢必會引起美國放大檢視，應該是已經準備好應對美國接下來的行動。
[b]中芯半導體7奈米製程可以量產是這次新聞比較值得注意之處。 未來7奈米可能會是中芯半導體倚重的製程之一。

(6)北京當局出手打壓 iPhone，傳中國公部門禁用非國產手機(原文點此)
據傳中國政府要求公部門不得攜帶外國手機至辦公室，也不得在公務時間使用。

(7)400 億美元創史上新高！中國新一期大基金將投資本土半導體設備(原文點此)
中國大基金(中國國家扶植半導體的基金)開始募集第3期基金，預計規模3000億人民幣，投資重點會在半導體設備領域。
編按:
中國大基金目前有2期。 第1期是在2014年，規模1387億人民幣，投資重點在IC設計、封測...等；第2期是在2019年，規模2000億人民幣，投資重點在設備、材料...等。