半導體業又有大併購案。
1.晶片產業史上最大併購案：Avago將以370億美元買下Broadcom(原文點此)
2.半導體業史上最大併購成真！蘋果晶片供應商安華高 370 億美金娶親博通(原文點此)
Avago以小吞大，370億美元併購Broadcom。 併購後的新公司會以Broadcom為存續名稱，其規模將躍升為全球半導體業第6大。 此案也成為半導體業史上最大併購案。
編按:
Avago為一家新加坡公司，原先為Agilent(安捷倫，由HP分割出來的公司)的半導體部門，2005年遭Agilent分割出售，年營收約49億美金；其主力產品為車用、工業電子，以及手機RF(射頻電路，用來將手機訊號轉成無線電波訊號)、PA晶片(功率放大器，用來將微小的訊號加強至能夠在空氣中傳播的強度)。 Broadcom為交換機、WiFi...等有線、無線通訊晶片大廠，年營收約84億美金。 此併購案後，Avago將會由單純的RF、PA晶片設計廠商轉為一間具備有能力發展物聯網的廠商。
Amazon將開始正常繳稅給英國政府。
3.達成妥協！Amazon 決定開始向英國政府繳納(原文點此)
Amazon與英國政府達成協議，把原先轉至盧森堡避稅的利潤移回英國，以利英國政府課稅。 英國政府甫於4月宣布將對故意轉移利潤至國外避稅的企業施以25%的懲罰性稅率。
短評:
此舉會不會引起其他企業的骨牌效應，值得觀察。 如果會的話，這些公司有可能會把費用轉嫁至消費者上。
本週Google舉行開發者大會。
4.Google I/O 2015：深入了解 Android M 開發者預覽版(原文點此)
5.Google物聯網OS亮相，要讓Android也能通吃IoT(原文點此)
6.Google推新行動支付Android Pay，再戰蘋果(原文點此)
7.Google放大絕：Google Photos提供免費無上限的照片與影片儲存容量(原文點此)
2015年Google開發者大會Google I/O於本週舉行，亮點如下:
(a)推出下一代作業系統Android M(非正式代號)，支援Android Pay、指紋辨識、Now on Tap...等功能。
(b)推出Android Pay服務，提供App內一鍵購買，以及實體商店NFC感應購買(解鎖手機即可使用，免開起任何App)。 值得一提的是，手機內不會儲存信用卡資料，而是使用虛擬憑證，以增加安全性。
(c)推出Now on Tap功能，使用者可再Android任何畫面使用Google Now功能(Google智慧助理)。
(d)推出Google Photos服務，免費提供無限容量的雲端照片儲存空間，唯照片不可超過1600萬畫素。
(e)推出物聯網作業系統Brillo OS。 此作業系統為Android簡化版，主要安裝在須被監控的設備上。 手機、電腦可透過Weave API操控裝有Brillo OS的設備(被監控的設備)。
留言
張貼留言