2024.11.16一週科技新聞集錦:日本將提供10兆日圓資金促進晶片、AI產業發展

本週都是半導體相關新聞。
(1)台積電斷供中國 7 奈米以下先進製程，現況與未來發展整理(原文點此)
外傳台積電、Samsung受到美國政府壓力，暫停提供中國AI、GPU廠商7nm以下先進製程的晶圓代工服務。
編按:
[a]此次事件的起因是華為AI產品「昇騰910B」被發現是使用台積電7nm製程製造。 華為受到先進製程出口管制，理應無法取得該製程的晶圓代工服務。 外界推測，華為是透過白手套間接向台積電下單，於是，美國政府決定再收緊出口管制來防堵。
[b]目前會受到影響的中國廠商有:華為(昇騰系列晶片)、百度(崑崙系列晶片)、阿里巴巴(平頭哥)、騰訊...等。

(2)日本斥資 10 兆日圓，十年內打造 50 兆晶片和 AI 產業帝國(原文點此)
日本政府將推出政策補助國內晶片、AI產業發展；政策目標是在2030年前提供10兆日圓(約650億美元)的補助金。
編按:
[a]日本的強項是在半導體材料、設備...等領域，在晶圓代工領域較少著墨。 為了分散地緣政治風險，近幾年也開始佈局；除了邀約台積電在熊本與日本公司合資設立JASM晶圓代工廠之外，也在北海道設立純日本公司合資的晶圓代工廠Rapidus。
[b]Rapidus成立於2022年中，是由Sony、Denso、Kioxia、NEC、NTT、Softbank、Toyota、UFJ(日聯銀行)，8家日本企業合資，旨在發展日本國內生產先進製程。 該公司預計與IBM合作，發展2奈米製程，並於2027年開始量產。 外界預期Rapidus將會取得日本這項新政策的補助。